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产品与服务
半导体硅片全自动激光机
  • 半导体硅片全自动激光机
  • 发表时间：2015/6/15 17:04:56
  • ●热光源瞬时热烧蚀并气化，在半导体硅片表面上留下相应的字符、文字，或者图案等信息

    设备介绍：
        CCD自动精确定位
        机械手臂自动取放片,自动计数,自动翻转 
        专业除尘系统
        空料自动跳片

    应用行业： 
        广泛应用于半导体硅片等高要求、高精细度打标行业

    参数
    数值
    激光波长
    1064nm
    平均输出功率
    打标深度
    0.001mm-0.5mm
    打标速度
    ≤7000mm/s
    激光频率
    200Hz-100KHz
    Wafer加工尺寸
    2″-12″
    CCD精度
    ±20m
    字体标准
    SEMI字体
    工业气源
    0.5L/min.
    Take time
    ≤15s/片
    整机功率
    2.5KVA
    除尘标准
    0.3μm颗粒