参数

数值

激光波长

355nm/10640nm/1064nm

平均输出功率

3W / @355nm / 20W@10.6μm / 20W@1.06μm / 50W@1.06μm

打标深度

0.001mm-0.5mm

打标速度

≤7000mm/s

激光频率

200Hz-100KHz

Wafer加工尺寸

2″-12″

CCD精度

±20m

字体标准

SEMI字体

工业气源

0.5L/min.

Take time

≤15s/片

整机功率

2.5KVA

除尘标准

0.3μm颗粒